金彩精密邀您观展丨2023深圳 · 慕尼黑华南电子展

2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用。

在展览会同期将举行各类精彩纷呈的“创新论坛”，旨在促进电子供应商与行业客户之间的互动，搭建探讨技术创新的平台。

金彩精密作为专业的精密电子冲压件方案解决供应商，也将亮相本次展会。在「1H馆·57展位」与各大优秀企业同台参展。集精密弹片成型、精密冲孔、拉伸、精密冷锻、精冲、X,Y轴双向复合冲压六大技术，为客户提供ODM、精密手板、快速开模、高难度高精度的电子冲压件服务；同时提供从研发-试产-量产的整套电子冲压件解决方案，并整合自动化、机加工、焊接等优质资源为客户提供高性价比产品。展示包括在传感器，芯片封测，医疗器械及消费电子等市场的多种应用。

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为了让您更深入一步了解我们公司和产品。届时金彩展会现场会安排专业的工作人员与您交流，更多信息将会同步短视频平台。

金彩精密期待与您相约盛会，共同交流！