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金彩网2020-12-16 10:22:00 金彩精密



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、tws蓝牙耳机是由蓝牙芯片技术真正无线立体声衍生出来的一款新产品,tws耳机制作工艺要求是非常考验技术的,特别是耳机外壳精度要求高,那么金彩精密是怎么做到的呢?

外壳件

tws耳机外壳件加工,金彩采用高速精密拉伸冲压技术。金彩精冲技术特点:用传统的连续冲床和精冲模具自动化结合;冲压光亮带达到材料厚度的95%以上;产品冲压毛边小;生产效率高。可以帮助客户节省成本,缩短产品生产周期。产品精度公差等级高:+/-0.015mm。


拉伸件


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